2025年7月29日，德克萨斯州奥斯汀 —— 边缘 AI 超低功耗半导体解决方案的技术领导者 Ambiq Micro, Inc. (“Ambiq”) 今天宣布扩大其IPO规模至4,000,000股普通股，定价为每股24.00美元。在扣除承销折扣及佣金、本公司承担的其他发行费用前，此次IPO募集资金总额预计约为9,600万美元。此外，Ambiq已授予承销商30天超额配售选择权，允许其以发行价格（扣除承销折扣和佣金）额外认购最多600,000股普通股（仅用于超额配售，如有）。该股票预计将于2025年7月30日在纽约证券交易所（NYSE）挂牌交易，股票代码为“AMBQ”，并计划于2025年7月31日完成股份交割（需满足常规交割条件）。
美银证券和瑞银投资银行担任本次发行的联席主承销商，Needham & Company和Stifel担任本次发行的联席承销商。
与本次拟议证券发行相关的 S-1 表格注册声明（包括招股说明书）已提交至美国证券交易委员会，但尚未生效。因此，在注册声明生效之前，不得出售证券，也不得接受购买要约。本次拟议发行将仅通过招股说明书的方式进行，届时可通过以下方式获取与本次拟议发行有关的初步招股说明书副本：美国银行证券，NC1-022-02-25，北卡罗来纳州夏洛特市北特赖恩街 201 号，邮编：28255-0001，收件人：招股说明书部，或发送电子邮件至 dg.prospectus_requests@bofa.com 或瑞银证券有限责任公司，收件人：招股说明书部，美洲大道 1285 号，纽约，纽约 10019，电话 （888） 827-7275 或发送电子邮件至 ol-prospectus-request@ubs.com。
本新闻稿不构成出售该等证券的要约或购买该等证券的要约邀请，也不得在任何州或其他司法管辖区出售该等证券，因为根据任何此类州或其他司法管辖区的证券法规定，在登记或获得资格之前，此类要约、邀请或出售属非法行为。
关于Ambiq
我们的使命是通过提供最低功耗的半导体解决方案来实现无处不在的人工智能 （AI） 和智能技术 ，并助力客户在功耗挑战最为严峻的边缘端实现人工智能 （AI） 计算。我们的技术创新基于获得专利保护的专有亚阈值功耗优化技术 （SPOT®） ，与传统半导体设计技术相比，从根本上将芯片功耗降低了数倍。截至目前，我们已为超过 2.7 亿台终端设备提供支持。
关于前瞻性陈述
本新闻稿中非历史事实的陈述均为前瞻性陈述。您可以通过包含诸如“相信”、“期望”、“可能”、“将”、“应该”、“寻求”、“打算”、“计划”、“估计”或“预期”等词语或类似表述来识别前瞻性陈述，这些词语与我们的战略、计划、预测或意图相关。这些前瞻性陈述可能贯穿本新闻稿始终，包括但不限于与首次公开募股的预期发行价以及授予承销商购买额外股份的选择权有关的陈述。就其性质而言，前瞻性陈述并非历史事实陈述或未来业绩保证，并且受难以预测或量化的风险、不确定性、假设或情况变化的影响。Ambiq 的期望、信念和预测均出于善意表达，且Ambiq 认为其具有合理依据。然而，无法保证管理层的预期、信念和预测能够实现，实际结果可能与前瞻性陈述中表达或指示的内容存在重大差异。本新闻稿中的任何前瞻性陈述仅代表截至本新闻稿发布之日的观点，Ambiq 不承担公开更新或审查任何前瞻性陈述的义务，无论是否出现新的信息、未来发展或是其他原因，除非适用的证券法另有要求。
联络人
Charlene Wan
企业营销和投资者关系副总裁
cwan@ambiq.com
+1.512.879.2850