Ambiq宣布提交拟议首次公开募股的注册声明

2025 年 7 月 3 日，德克萨斯州奥斯汀 -- 边缘 AI 超低功耗半导体解决方案的技术领导者 Ambiq Micro, Inc. (“Ambiq”) 今天宣布，已向美国证券交易委员会（“SEC”）提交了S-1 表格注册声明，涉及其普通股的拟议首次公开发行。拟议发行受市场和其他条件的制约，无法保证其是否或何时完成，且拟发行的普通股数量和发行价格区间尚未确定。Ambiq 计划申请将其普通股在纽约证券交易所上市，股票代码为“AMBQ”。

美银证券和瑞银投资银行将担任此次拟议发行的联席主承销商，而Needham和Stifel将担任此次拟议发行的联席承销商。

本次拟议发行将仅通过招股说明书的方式进行，届时可通过以下方式获取与本次拟议发行有关的初步招股说明书副本：

1. 美银证券公司（内部代码：NC1-022-02-25）
地址：美国北卡罗来纳州夏洛特市北特赖恩街 201 号
邮编：28255-0001
收件人：招股说明书部
Email：dg.prospectus_requests@bofa.com 

2.  瑞银证券有限责任公司
地址：美国纽约州纽约市第六大道1285号
邮编：10019
收件人：招股说明书部
电话： (888) 827-7275 
Email：ol-prospectus-request@ubs.com

与这些证券相关的注册声明已提交给 SEC，但尚未生效。在注册声明生效之前，不得出售这些证券，也不得接受购买要约。本新闻稿不构成出售这些证券的要约或购买这些证券的要约邀请，亦不得在任何州或司法管辖区出售这些证券，如果根据该等州或司法管辖区的证券法，在注册或取得资格之前，此类要约、邀请或出售属于非法行为。

关于Ambiq

我们的使命是通过提供最低功耗的半导体解决方案来实现无处不在的人工智能 （AI） 和智能技术 ，并助力客户在功耗挑战最为严峻的边缘端实现人工智能 （AI） 计算。我们的技术创新基于获得专利保护的专有亚阈值功耗优化技术 （SPOT®） ，与传统半导体设计技术相比，从根本上将芯片功耗降低了数倍。截至目前，我们已为超过 2.7 亿台终端设备提供支持。有关更多信息，请访问 www.ambiq.com。

联络人
Charlene Wan
企业营销和投资者关系副总裁
cwan@ambiq.com 
+1.512.879.2850

阅读更多： 关于我们 | 文档 | 闻稿章 | 博客文章 | 视频