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2023 年 11 月 28 日
德克萨斯州奥斯汀 – 作为超低功耗半导体解决方案和技术领域的行业领导者，Ambiq凭借其提供多倍能效的技术，荣获2023年新加坡金牛奖—杰出中小企业奖。
Ambiq领先产品系列包括片上系统芯片（SoCs），这些芯片采用我们专利的亚阈值功耗优化技术（SPOT），在大幅降低能耗的同时能够进行复杂计算、传感、蓝牙®连接、高性能图形处理和人工智能处理 - 其功耗比其他产品低10倍。
金牛奖由国际商业资讯公司（Business Media International）主办，是一个以成功企业为基准的测评平台，激励更多的企业，包括中小企业，努力追求更大的成就。通过淘汰法选出最佳企业。该奖项还旨在通过表彰企业来之不易的努力，促进企业的增长，为经济繁荣做出贡献。
Ambiq的首席执行官Fumihide Esaka表示：“我们非常荣幸获得享有盛誉的金牛奖。我们团队中的每个人都为使Ambiq成为超低功耗智能半导体领域的首选品牌付出了巨大努力，正是他们使我们能够获得这样的奖项。特别感谢我们的投资者EDBI，他们帮助推动了我们在新加坡的业务增长，使我们在新加坡更具影响力。
EDBI是一家全球投资者，通过投资新兴技术等创新行业，帮助塑造新加坡的未来产业。今年早些时候，他们帮助Ambiq扩大了在新加坡的业务，加快其下一代集成电路设计和研发，以满足全球需求。
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从左至右：Florent Tardy、YewBoon Tan和Chin Tong Thia代表Ambiq的首席执行官Fumihide Esaka接受金牛奖
关于国际商业资讯公司（Business Media International）
国际商业资讯公司是企业商业推广和业务发展合作伙伴，帮助多个行业的企业更好地了解自己的业务，做出更好的决策，推广他们的业务，并与他们合作以促进业务增长。
它还是东南亚领先的B2B出版商和多个品牌的拥有者，包括《SME杂志》、《HR Asia》、《Capital Asia》、SME100、金牛奖等。该公司在帮助企业成长方面一直处于前沿，为企业提供20年来所需的商业情报和机会。
Ambiq致力于开发超低功耗的半导体解决方案，从而推动实现一个更加节能，更具可持续性的由数据驱动的世界，让人工智能（AI）无处不在。Ambiq已经帮助全球上游的制造商开发单次充电可运行数周（而不是数天）的产品，同时在紧凑型工业设计中实现尽可能多的功能。Ambiq的目标是利用其先进的超低功耗片上系统（SoC）解决方案，将人工智能（AI）应用于其在移动和便携式设备中从未涉及的领域。截至2023年3月，Ambiq的出货量已超过2亿台。 如欲了解更多信息，请访问www.ambiq.com。
联络人
Charlene Wan
品牌、营销和投资者关系副总裁
cwan@ambiq.com
+1.512.879.2850