2024 年 6 月 4 日
奥斯汀 2024 年 6 月 4 日 – Ambiq® 是超低功耗半导体解决方案的领先开发商，可在端点设备上实现超低功耗 AI，与物联网 （AIoT） 封装系统 （SIP） 解决方案和印刷电路板组装 （PCBA） 的技术领导者 Bravechip 合作，开发使用 Apollo3 Blue 片上系统 （SoC） 的BCL603S3L chiplet提高智能戒指设计的能源效率、功能、性能和可靠性。
BCL603S3L是一款高性能、超低功耗的chiplet，以 Apollo3 Blue 为主控，优化 CPU 以实现 6 uA/MHZ 功耗水平，并显著降低心率、血氧、血压、睡眠、计步、3DoF、6DoF 和其他应用等一系列任务的工作功耗。
Apollo3 Blue SoC 配备 BLE 5.0、嵌入式低功耗蓝牙协议栈以及将智能戒指连接到智能手机的 GATT 服务。集成 Apollo3 Blue 还采用 4*6.8mm LGA 封装实现更紧凑的设计，使 智能戒指 制造商能够使用两层 FPC 板进行设计，将 BOM 数量减少 30%，降低故障率并缩短设计周期。
“我们与 Ambiq 的合作有助于实现具有令人难以置信的低功耗和高性能 SIP —BCL603S3L。Apollo3 Blue的支持为智能戒指制造商提供了更高的灵活性、可靠性和能效，旨在最大限度地缩短开发生命周期，“Bravechip首席执行官Zongming Jin说。
“与 Bravechip 合作有助于将我们的低功耗解决方案引入数字健康设备的专业领域。我们在 Bravechip 系统级封装中的 Apollo3 Blue SoC将有助于创造能够满足消费者需求的更高性能智能戒指，“Ambiq 中国销售副总裁 Terry Pan 说。
关于Bravechip
Bravechip Technology 成立于 2018 年底，是面向 AIoT 市场的小芯片级解决方案提供商。公司拥有丰富的chiplet “核心”资源，通过先进封装将多个不同芯片Die封装在一起，为下游用户提供芯片级解决方案。公司产品可广泛应用于医疗、工业、家庭等数百亿级物联网场景。公司将结合清华大学集成电路学院、南京凌华集成电路研究所等优质产学研资源，成为世界一流的芯片企业。欲知更多資訊，請參閱 http://www.bravechip.com/。
Ambiq 的使命是通过开发最低功耗的半导体解决方案来促使智能设备无处不在，从而推动一个更加节能、可持续和数据驱动的世界。 Ambiq 帮助全球领先的制造商开发出一次充电可持续使用数周（而不是数天）的产品，同时在紧凑的工业设计中提供最强大的功能集。 Ambiq 的目标是利用 其先进的超低功耗片上系统 (SoC) 解决方案，以前所未有的方式将人工智能 (AI) 普及到移动和便携式终端设备中。 截至 2023 年 10 月，Ambiq 的SoC出货量已超过 2.3 亿颗。欲了解更多信息，请访问www.ambiq.com。
联络人
Charlene Wan
品牌、营销和投资者关系副总裁
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